UNION蓄电池VT12200 12V200AH后备电源

UNION蓄电池VT12200 12V200AH后备电源

友联蓄电池主要特性

安全密封

在正常操作中，电解液不会从电池的端子或外壳中泄露出。

没有自由酸

特殊的吸液隔板将酸保持在内，电池内部没有自由酸液，电池可放置在任意位置。

泄气系统

电池内压超出正常水平后，VRLA(Valve-Regulated LeadAcidBattery即“阀控式密封铅酸蓄电池”的缩写）电池会放出多余气体并自动重新密封，保证电池内没有多余气体。

维护简单

由于的气体复合系统使产生的气体转化成水，在使用电池的过程中不需要加水。

使用寿命长

采用了有抗腐蚀结构的铅钙合金栏板，电池可浮充使用10-15年。

质量稳定，可靠性高

采用先进的生产工艺和严格的质量控制系统，电池的质量稳定，性能可靠。电压、容量和密封在线上进行检验。

   友联蓄电池产品特点：防漏液,免维护;全球首家采用独特绿色外观，环保产品;特殊添加剂使电池具有优越大电流放电性能;统计技术大量应用与生产中，电池一致性好;独特迷宫式多层极端密封结构，绝不漏酸;高密度铅膏，高温高湿固化工艺，长寿命设计;友联蓄电池ABS塑料高强度外壳;独特结构设计实现完全密封，配合高效率氧气重组技术，完成水分再生，从而达到不需要加水及免维护之效果;电池放电率十分低,室温下(25℃)每月放电低于3%。内阻极低，具有优越的高率放电性能，提供强劲电力。正常浮充状态下，电池寿命可达12年以上(2V系列)， 或 6-8年(6V/12V系列)。

  新型电力电子器件会使电力电子技术发生革命性的变化,更大容量、更小通态压降或通态电阻和更好开关性能的新型器件对集成技术也是至关重要的。目前各种新型的封装互连技术对功率管芯提出了新要求,如双面可焊等。随着模块功率密度的提高,对模块的热-机械性能的要求也在提高。就基板材料而言,高导热率、良好的绝缘性、热膨胀系数匹配(与Si材料相比)以及较强抗形变能力是选择的标准。目前基于AlN的DBC板是综合性能较好的一种基板,Al2O3和BeO也被采用，但后者有毒性。为了提高机械性能和热性能，DBC基板一般焊接在金属铜板上。铜有优异的导热性能，和硅以及AlN材料的热膨胀系数匹配性不好，会产生较大的热－机械应力，大大降低了模块的可靠性。必须研究热匹配性能更好的材料,目前金属基化合物(如AlSiC)有很好的应用前景。

友联电池全面采用Zui先进的铅酸蓄电池制造技术，在铅酸蓄电池的专业开发和制造商。

   即便优质产品假如维护不当，显然会对后期的运用和寿命产生一定的影响，为了妥善处理这个问题，让大家在友联电池的运用阶段到达状态，
友联蓄电池维护状态依然十分重要，由于详细运用办法不同，维护办法也应恰当改动，这是保证质量的关键。

在每月维护期间，可用于内部被逐一清洗和检查，以确保房间内的温度到达规范，检查电池外壳能否有裂痕是确保电流平稳运转的关键。

在每三个月的季度维护阶段，有必要记录友联蓄电池的数据，特别是在电压局部，以使应用自身更契合前提应用规范，假如部件松动，应及时拧紧，
以避免电池端子接触不良并损坏端子。

友联蓄电池优势与性能

绿色无污染
静音、且无污染物排出。蓄电池房无需用耐酸防腐措施，可与电子仪器等设备同置一室。

自放电率低
采用特种铅钙多元合金，对隔板、电解液及各生产工序的杂质进行严格控制，在20℃的环境下，KSTAR蓄蓄电池在6个月内不必补充电能即可正常使用。

安全可靠性高
采用全自动的安全阀（VRLA），能防止气体被吸入蓄电池影响其性能，也可防止因充电等所产生的气体造成内压异常而损坏蓄电池。全密闭蓄电池在正常浮充下不会有电解液及酸雾排出。采用自主专利技术的蓄电池托盘与蓄电池配套使用，确保蓄电池组使用更加安全。

微通道换热器是指在基体上用光刻或其它刻蚀法制成截面尺寸仅有几十到上百微米的槽道,换热介质在这些小槽道中流过与换热器基体并通过基体与别的换热介质进行换热。换热器的基体材料可以是金属、玻璃、硅或其它任何合适的材料。其优点是:换热系数大、换热效果很好、体积很小,特别适合电子器件的冷却;制造工艺采用电子器件制造工艺,有利于降低成本、批量生产;

微喷射换热是指从许多微孔中喷出换热介质到被冷却表面,介质与表面换热系数因强烈扰动而保持在很高的水平上,在一定条件下,这种冷却方式的导热系数比铜高1000倍;

所谓介观制冷器,它厚度不足3mm,但却包含了普通制冷装置中的压缩机、冷凝器、蒸发器、膨胀阀、控制器等所有部件,采用蒸汽压缩制冷循环,这可制成标准制冷模块,用于对任何表面式热源的制冷;

热电子发射制冷技术固体受到加热内部电子的动能增大到一定程度时,一部分电子会克服逸出功而逸出,利用热电子发射原理制成的制冷器是全固态制冷器,甚至可以制成薄膜形式的制冷器。对膜薄式热电子发射制冷机已进行了大量的研究,因为它可以直接镀在光电子式微电子器件的表面,制造和使用都极为方便。