M2AL 12-200 | ≤3.0 | 60.0 | 522 | 238 | 223 | 65.0 | 3500 | 1000 |
M2AL12-230 | ≤2.8 | 69.0 | 520 | 296 | 208 | 75.0 | 3900 | 1100 |
(1)冷风旁路
大量的机房空调所产生的冷风并未遵循“计划”的路径去冷却机器,而是绕过IT设备,通过地板上不适当的开孔直接回到空调,这种现象叫做冷风旁路。旁路的冷风和正常返回的热风混合,降低了回风的温度,由此大大降低了空调冷却机组的制冷效率。
(2)热风回流
一些经服务器风扇排出的热风流到机房,并未按设计路径流向空调回风口(或排出),而是被负压吸引回流到服务器进风口。未安装服务器的机柜,背部的热风也会因为负压的吸引,回流到服务器进风口。这两种回流的热风混合了空调的冷风让服务器进风口的温度升高,导致IT设备进风温度超过允许范围,影响设备冷却效果甚至产生过热点。(1)过度冷却
为了抵消热风回流、冷热混合对机柜正面气流温度的影响,降低IT设备进风口的温度,通常采用过度冷却方法(即降低数据中心机房温度),期望借此可以将机房内所有IT设备的进风温度控制在允许的范围内。其缺点是过低的机房温度会降低系统能效,却并不一定能完全解决机柜过热的问题(机房存在过热点的隐患),供过于求的冷却导致显著的能源浪费和运营成本的增加。
(2)冷热通道隔离
隔绝冷热空气的接触,让热风直接回到空调或排出室外。冷热通道隔离的两种方式:冷通道封闭(CAC)和热通道封闭(HAC)(见图3)。其缺点是冷通道封闭方式会导致整个机房温度升高,影响机房内辅助设施的正常运作;热通道封闭方式会大幅提高机房工作环境温度,影响工作人员正常工作,进而限制了送风温度的进一步提高,使得空调效率无法得到Zui大的改善。而每个机柜的热负荷如果不同会产生过热点,因此不适用于高密度机架。通过封闭机柜的底部、侧部和后部而阻隔柜内的热风与环境的冷风交流,从机柜正面送入冷风,并在柜顶设通风管将热风送回空调进风口,进而提高冷却效率。其缺点是无论采用主动排风或被动排风,效果都不完美。被动排风会由于机柜内的压力过大而使热风从机柜的缝隙中漏到机房内;主动排风会在机柜内形成负压而从服务器进风口吸入过多的冷风。
(4)机柜/热通道气流自适应优化技术(EAC)
机柜/热通道气流自适应优化技术(EAC),具有比HC机柜热封闭系统更高的冷却效率。使用它能彻底解决高密度机柜散热困扰。对有足够的机房冷却能力却依然存在机柜过热的场合,使用EAC来改善机房气流路径,可以有效消除机柜过热隐患并提高单个机柜的IT设备密度,成倍提高机房空间利用率,提高空调送风温度降低能耗。能够显著降低冷却成本30%～50%,PUE值可降低0.3～0.5。
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