包装袋热封性能测试仪 药包材热合强度试验仪 铝箔热合强度测定仪
在现代包装行业中，包装袋作为产品保护、储存及运输的关键环节，其热封性能直接关系到产品的保质期、安全性和消费者体验。特别是对于那些通过热封方法制成的包装袋，如由膜材料经过纵向封焊和底部封焊，并在充填内容物后通过热封技术密封顶部的袋子，其热封质量的测试显得尤为重要。三泉中石的RFY-05包装袋热封性能测试仪正是为此而生，为薄膜、复合膜、PVC硬片、药用铝箔等材料设计，能够准确测定热封温度、热封时间及热封压力等关键参数，确保包装材料的热封性能满足行业标准及应用需求。
技术亮点与优势
PID控温技术：包装袋热封性能测试仪采用先进的PID控温技术，能够快速且准确地达到预设温度，保证热封过程的温度稳定性，从而提高测试结果的可靠性。
精密压力控制系统：该仪器配备了高精度的压力控制系统，确保试验过程中压力控制的准确性，这对于模拟实际生产条件下的热封过程至关重要。
高精度时间设定：时间设定可达0.01秒，充分满足了不同材料、不同应用场景下对热封时间的精细控制需求，提升了测试的灵活性和实用性。
高度自动化：作为同类产品中控制准确度和自动化程度较高的设备之一，包装袋热封性能测试仪RFY-05简化了操作流程，提高了测试效率，是食品、制药、质检及包装生产企业实验室的理想选择。
试验方法与标准遵循
三泉中石的包装袋热封性能测试仪RFY-05满足QB/T 2358标准的试验要求。测试步骤如下：
1.试样准备：将经过状态调节的试样以热合部位为中心，打开呈180°，确保试样轴线与上下夹具中心线重合，并适当调整夹具的松紧度，避免试样在试验前滑脱或断裂。
2.夹具设置：夹具间距离设定为50mm，试验速度设定为(300±20)mm/min。
3.测试执行：将试样两端夹在试验机的夹具上，启动测试，读取试样断裂时的Zui大载荷。若试样在夹具内断裂，则该试样无效，需重新取样测试。
测试原理
三泉中石的包装袋热封性能测试仪RFY-05通过热压封口法工作，将待测样品置于上下热封头之间，在预设的温度、压力和时间条件下完成封口。仪器通过反复试验，帮助用户找到适宜的热封参数组合，确保封口的牢固性和美观性。其设计考虑了快速、准确的压力设置，热封夹缓慢而稳定地接近并封合样品，确保了在Zui短的封合时间内也能准确再现结果。通过脚踏开关控制热封时间，操作简便，提高了测试的便捷性和效率。
技术参数 | |
热封温度 | 室温－250℃，控温精度（±0.2℃） |
热封时间 | 0.01s～999.99s |
热封延迟时间 | 0.01s～999.99s |
热封压强 | 0.05MPa～0.7MPa |
热封面积 | 330mm×15mm 【可定制不同热封面积】 |
热封加热形式 | 上下封头双加热或单加热 |
外形尺寸 | 550mmX420mmX650mm(长宽高) |
重量 | 48Kg |
RFY-05包装袋热封性能测试仪以其精准的控制、高效的自动化性能以及广泛的适用性，为食品、制药、质检及包装行业提供了强有力的技术支持。
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