硅片厚度测量仪 铜箔厚度仪 铝箔厚度检测仪

硅片厚度测量仪 铜箔厚度仪 铝箔厚度检测仪

在半导体制造行业中，硅片厚度测量是一项极其重要的环节。硅片的厚度直接影响到半导体器件的性能和可靠性。为了确保硅片的质量，生产过程中需要对其厚度进行高精度、高频率的测量。机械接触式硅片厚度测量仪是一种专门用于测量硅片厚度的仪器，具有精度高、操作简便、耐用性强等优点。本文将详细介绍机械接触式硅片厚度测量仪的工作原理、应用优势及使用注意事项。

机械接触式硅片厚度测量仪的工作原理

济南三泉中石的机械接触式硅片厚度测量仪主要通过机械触针与硅片表面接触，从而测量硅片的厚度。测量时，触针在硅片表面滑动，并记录下滑动过程中的位移变化。当触针与硅片表面接触时，由于摩擦力的作用，触针的位移会发生变化。通过计算位移变化与摩擦力的关系，即可得出硅片的厚度。

机械接触式硅片厚度测量仪的应用优势

精度高：机械接触式硅片厚度测量仪的触针可以准确地感知硅片表面的细微变化，从而能够获得准确的测量结果。这对于半导体制造行业来说至关重要，因为半导体器件的性能和可靠性往往对硅片的厚度有着非常严格的要求。

适用范围广：机械接触式硅片厚度测量仪适用于各种材质和规格的硅片材料，如单晶硅、多晶硅等。该设备还可以根据不同的应用场景和需求进行定制，以满足不同半导体制造企业的需求。

可重复性好：由于机械接触式硅片厚度测量仪的测量原理基于物理定律，每次测量的结果具有很好的可重复性。这有助于生产厂家对产品质量进行持续监控和改进，确保产品的一致性和可靠性。

操作简便：机械接触式硅片厚度测量仪具有简单的操作界面和易于使用的特点。工作人员只需经过简单的培训即可掌握操作技巧，从而能够快速、准确地获取测量结果。

耐用性强：机械接触式硅片厚度测量仪的触针经过特殊设计，具有较长的使用寿命和较低的磨损率。该设备的机械部件经过精心制造和严格检测，保证了其稳定性和耐用性。

使用注意事项

定期校准：为确保测试结果的准确性，建议定期对机械接触式硅片厚度测量仪进行校准，以确保设备的精度和稳定性。

清洁维护：保持设备的清洁和维护，防止灰尘和杂物对测试结果的影响。定期检查设备的部件和连接处，确保设备的正常运行。

操作规范：操作人员需要经过专业培训，熟悉设备操作规范和安全注意事项。在操作过程中，应严格按照操作规程进行，避免因不当操作造成设备损坏或人身伤害。

技术参数

测量范围 0-2mm （其他量程可定制）

分辨率 0.1um

测量速度 10次/min（可调）

测量压力 17.5±1kPa（薄膜）；100±1kPa（纸张）

接触面积 50mm²（薄膜），200mm²（纸张） 注：薄膜、纸张任选一种

进样步矩 0 ～ 1300 mm(可调)

进样速度 0 ～ 120 mm/s(可调)

机器尺寸 450mm×340mm×390mm (长宽高)

重 量 23Kg

工作温度 15℃-50℃

相对湿度 80%,无凝露

试验环境 无震动，无电磁干扰

工作电源 220V 50Hz

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