冷却塔的冷却原理
高温行业的生产温度一般都高于1000℃,而高温冷却塔冷却的目的就在于增加设备的温度梯度,致使1000℃以上温面远离设备外壳,从而保护某些金属部件和混凝土构件,使之不失去强度、使炉衬凝成渣皮,保护甚至代替外壳工作,从而获得合理炉型,加强设备工作能力和延长设备的使用寿命。
高温冷却塔低温换热盘管段由高传热率的轻金属铝合金高效蒸发冷凝盘管装置、新型喷淋装置、低噪声大口径轴流风机(与空冷节能防垢低温冷却段共用)、冷却流体进口、防沙尘百叶风口、冷凝流体出口、低扬程大流量循环水泵、循环水箱等组成。预冷翅片段由高传热率的全铝波形整体翅片管节能空冷低温防垢装置、低噪声大口径轴流风机(与喷淋蒸发冷却冷凝段共用)、高温流体进口、高效水汽收集装置、冷却流体出口等组成。
高温冷却塔将经过喷淋蒸发段的低温湿空气经高效水汽收集装置脱水,以脱水后的低温空气为冷却介质,在不增加任何能量的条件下,利用喷淋蒸发段配置的风机作为动力,将喷淋蒸发段排出的低温空气,强制通过高传热率的全铝波形整体翅片管节能空冷低温防垢装置,闭式冷却塔使低温空气与冷却器内的高温过热气体进行充分热交换,带走冷却器内高温过热气体降温过程中放出的显热。
高温生产的冷却介质主要是水,很少使用空气。因为水热容量大、热导率大、便于输送,成本低廉。高温冷却塔水汽冷却汽化潜热大、用量少、可以节水节电,适于缺水干旱地区。空气热容小,导热性不好,热负荷大时不宜采用,排风机消耗动力大,冷却费用高。以前曾采用风冷设备,现在也被水冷设备所代替。
这时候日本恰好遭遇经济危机,半导体产业一落千丈。三星这时候迅速霸占国际芯片市场,成为二大半导体产业巨头。2019年我国的芯片企业快速崛起,但这时候的美国却开始招数用尽,其目的就是不想让我国在芯片领域实现突破,不想让我国在该领域强大。美国又搅局我国购买日本和荷兰的高端光刻机,导致我国难以造出7nm乃至5nm级别的芯片。
但美国却一直忽略的一点,他们能封锁住其他国家的产品,却封锁不住中国人的智慧。如今中国的芯片市场足以证明一切,我国的芯片正在慢慢地摆脱来自西方的束缚,逐步实现国产化。美国媒体反问美国政府,原本美国可以拿下中国的芯片市场,赚得盆满钵满,但现在呢?中国的芯片涨价高达数10倍之多,不需要依赖美国的。这难道就是这么多年来美国对中国芯片封锁的结果吗?这种行为和搬起石头砸自己的脚有什么区别。