点胶机械手的形成及点胶在行业上的应用
早在20世纪50年代初，Devol先生就用他自学的专业知识设计了一个能够执行重复性任务的机械手臂，这一设计的灵感来自于科幻小说。机械手的发明让它成为“通用自动化”的创始人，他分别于1954年和1961年被授予两项相关的专利。在国外，大企业里所用的机械手已比较普遍，除一个机械手能顶替10多个熟练工人外，它也是企业技术化改造、生产线智能化的必需装备，有利于提升企业技术水平。
机械手主要由手部及运动机构组成。手部是用来抓持工件（或工具）的部件，根据被抓持物件的形状、尺寸、重量、材料和作业要求而有多种结构形式，如夹持型、托持型和吸附型等。运动机构，使手部完成各种转动（摆动）、移动或重复运动来实现规定的动作，改变被抓持物件的位置和姿势。运动机构的升降、伸缩、旋转等独立运动方式，称为机械手的自由度。为了抓取空间中任意位置和方位的物体，需有6个自由度。自由度是机械手设计的关键参数。自由度越多，机械手的灵活性越大，通用性越广，其结构也越复杂。一般专用机械手有2～3个自由度。
机械手易于使用吗？有助于用户友好型操作的特点包括有配备图表式用户界面的控制面板、直观触屏和悬架式按钮台。利用手持式操纵台，操作人员可选择对机械手进行编程，或者利用装在机器上的系统主控板。在适当位置的控制系统类型也影响着可利用性。与注塑机控制器综合在一起的机械手控制器享有实现更多便利的普通显示屏和实现少通讯中断的普通机械手控制器。其它特点还包括有简化机械手编程的预编程模板，以及使成型业者能直接与在线服务工程师联系的远程诊断能力。
沃椿公司开发的三轴自动点胶机械手系列产品赢得了广大客户的，解决了客户生产过程中的点胶难题。该机械手不需要搭配外部电脑即可单机运作，不但安装便利，而且操作简单。沃椿是一家专业的控胶设备方案解决商，产品涵盖自动点胶机械手、全自动点胶机、灌胶机、涂覆机等，欢迎广大客户选购沃椿产品。
1．电声行业点胶机应用：喇叭、扬声器、蜂鸣器、音响、耳机。
2．电感行业点胶机应用：小型变压器、贴片变压器、电感、继电器、小型线圈马达。
3．通讯行业点胶机应用：手机按键、手机机壳粘接、对讲机、电话机、传真机。
4．LED行业：荧光粉点胶、贴片LED支架、LED灯珠等
COB点胶机的应用及其技术特点
COB点胶机的应用及其技术特点
COB点胶机，是主要用于COB电子产品表面封装的点胶机，采用的是伺服马达+滚珠丝杆的运动方式，采用电脑控制，配以CCD辅助程式编辑及教导功能使坐标轨迹位置能实时跟踪显示，可实现快速编程。分为单液点胶机和双液点胶机，皆可选多头微调胶筒夹具，实现多头同时作业。
COB（chip onboard）,芯片表面封装技术的一种，即半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用COB黑胶（COB绑定胶）覆盖以确保可靠性。
应用领域
手机主板，电脑主板，PCB板，LCD,DVD,计算器，仪表及半导体等电子产品.
技术参数
1.采用全景相机自动识别系统，智能检测点胶位置，无需专用冶具定位，也可采用铝盘料盒放板直接封胶；
2.对圆形面积封胶可直接单点灌封，封胶可达3000点/小时；
3.自动优化点胶路径，更大限度提升产品产能；
4.封胶形状可实现点,线,面,弧,圆或不规则曲线连续补间及三轴联动等功能；
5.胶量大小粗细、涂胶速度、涂胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶；
6.双加热工作台左右循环作业，可实现基板提前预热功能并节省取放时间；
7.配备胶量自动检测装置，缺胶前自动声光报警提示；
8.胶枪和输胶管具加热功能，增强胶水流动性，确保封胶外形的稳定性和一致性；
9.
可选配基板高度自动识别功能，当基板变形时点胶头自动调整点胶高度。
选择点胶机的几点注意事项
随着全自动点胶机、全自动点胶机应用市场需求的不断细化，封装设备的种类功能不断增加。除了按照机台的自动化程度以及机台外形等一系列分类依据将机器分为手动点胶机、半自动点胶机、全自动点胶机。桌面式点胶机、双轴点胶机、三轴点胶机、双Y轴点胶机等等。业内还根据封装设备的应用行业的差异，将封装设备分为LED点胶机、荧光粉点胶机、油墨点胶机等等。应荧光粉LED灯具的大热，群力达将为大家做以下解析。
所谓荧光粉就是一种能够在受到自然光照时将光能进行存储，在停止照射之后再以荧光的方式释放的粉状物质。因其功能的特殊性，通常会被应用于一些特定的环境场合、尤其在LED灯具上的应用为广泛。而荧光粉点胶机、点胶机就是利用自动化的封装技术对荧光粉进行点涂的现代化设备。
因为荧光粉是固体物质，因而在对荧光粉进行封装时通常会利用一定比例的胶水，与荧光粉进行调和，并使其呈胶状。然后再利用荧光粉自动点胶机、点胶机将胶体涂至LED芯片上，直至完成整个荧光粉封装过程。
当然，在封装过程中需要注意并且调控的因素也很多。除了荧光粉自动点胶机、自动点胶机本身的调试之外，还需避免许多外部因素的干扰。比如胶水比例、胶水与荧光粉比例的控制，胶体流动性的控制、荧光粉激发波长与LED芯片峰值波长的控制、荧光胶水的点涂厚度与点涂面积以及点胶速度的控制以及白光LED的色温控制、显色指数控制、流明效率控制等。