如何更好的使用鑫华硅胶点胶机?
硅胶点胶机,是专业用来点硅胶的设备。由于硅胶的性质所决定的,设备采用了计算机编程控制,操作简单;同时具有三轴联动功能,能够实现空间内任一位置的点胶。自动化、智能化的操作在很大程度上提高了生产效率和工作质量。硅胶的性质,凝固后不可返修,需要高精度的点胶控制。
硅胶点胶机的使用
1、有自动定量和手动两种模式
2、由定时器控制每次滴胶时间,定时定量出胶,确保每次滴胶量一致
3、调节气压,选择适当的时间和针咀,便于改变每次滴胶量和滴胶时间,适合不同需要
4、输入气压为:2.5——7bar输出气压为:0.01——5.5bar5、可配合压力桶一起使用
COB点胶机的应用及其技术特点
COB点胶机的应用及其技术特点
COB点胶机,是主要用于COB电子产品表面封装的点胶机,采用的是伺服马达+滚珠丝杆的运动方式,采用电脑控制,配以CCD辅助程式编辑及教导功能使坐标轨迹位置能实时跟踪显示,可实现快速编程。分为单液点胶机和双液点胶机,皆可选多头微调胶筒夹具,实现多头同时作业。
COB(chip onboard),芯片表面封装技术的一种,即半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用COB黑胶(COB绑定胶)覆盖以确保可靠性。
应用领域
手机主板,电脑主板,PCB板,LCD,DVD,计算器,仪表及半导体等电子产品.
技术参数
1.采用全景相机自动识别系统,智能检测点胶位置,无需专用冶具定位,也可采用铝盘料盒放板直接封胶;
2.对圆形面积封胶可直接单点灌封,封胶效率高可达3000点/小时;
3.自动优化点胶路径,更大限度提升产品产能;
4.封胶形状可实现点,线,面,弧,圆或不规则曲线连续补间及三轴联动等功能;
5.胶量大小粗细、涂胶速度、涂胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定,不漏滴胶;
6.双加热工作台左右循环作业,可实现基板提前预热功能并节省取放时间;
7.配备胶量自动检测装置,缺胶前自动声光报警提示;
8.胶枪和输胶管具加热功能,增强胶水流动性,确保封胶外形的稳定性和一致性;
9.
可选配基板高度自动识别功能,当基板变形时点胶头自动调整点胶高度。
十、真空双液灌胶机
将产品放置于真空箱内,双液按一定的配比混合好,后来进行灌胶。目的是大大改善灌胶质量,减少灌胶时气泡的产生,自动化程度高,缩短工序,提高生产效率。
适用于双液环氧树脂、双液聚氨酯、双液硅橡胶等双液流体材料,适用于灌粉产品结构复杂,灌胶质量要求高的产品
十一、高频非接触式自动喷胶机
非接触式喷射点胶很大限度避免了喷嘴与工件的干涉碰撞,有效克服应产品变形,治具变形造成的点胶不良。喷胶频率高可达到200~550次/秒;喷射动力强劲,可处理粘度高的胶水,也可选配智能控温系统,能有效的控制胶水温度,增加胶水流动性;专门配备的平台,机器运动更快速更精准更稳定。